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PCB幾乎會出現在每一種電子設備當中，因此PCB設計也就顯得尤為重要。那么，PCB線路板設計中常見的失誤有哪些呢？

PCB線路板設計

一、字符的亂放

包括字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板測試及元件焊接帶來不便；字符設計的太小，造成絲印困難，太大會使字符重疊，難以分辨。

二、圖形層的濫用

1、在一些圖形層上做了一些無用的連線。

2、設計時圖省事，對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，在進行光繪數據時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路。

三、焊盤的重疊

1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致孔的損傷。

2、多層板中兩個孔重疊，造成的報廢。

四、單面焊盤鉆孔時沒做特殊標注

單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。

五、用填充塊畫焊盤

此類焊盤不能直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。

六、電地層又是花焊盤又是連線

設計成花焊盤方式的電源，地層與實際印制板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線。

七、加工層次定義不明確

例如單面板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來的板子因裝上器件而不好焊接。

八、PCB設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充

這樣會導致產生光繪數據有丟失的現象，造成光繪數據不完全。

九、表面貼裝器件焊盤太短

對于太密的表面貼裝器件，安裝測試針必須上下(左右)交錯位置，如焊盤設計的太短，雖然不影響器件安裝，但會使測試針錯不開位。

十、大面積網格的間距太小

組成大面積網格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm)。

十一、大面積銅箔距外框的距離太近

大面積銅箔距外框應*少保證0.2mm以上的間距，否則在銑外形時容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。

十二、異型孔太短

異形孔的長/寬應≥2：1，寬度應>1.0mm，否則，鉆床在加工異型孔時極易斷鉆。

十三、圖形設計不均勻

在進行圖形電鍍時造成鍍層不均勻，影響質量。

十四、外形邊框設計的不明確

有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設計了外形線且這些外形線不重合，造成pcb生產廠家很難判斷以哪條外形線為準。