常用的PCB設計規則有哪些
發表時間：2026-01-14 17:31:47
PCB設計規則是確保電路板性能和可靠性的核心，我來幫你梳理這些實用技巧：
一、基礎規則
?走線長度控制?
時鐘信號等關鍵線路需*短化，避免干擾。
高速信號優先走內部層，減少輻射。
?倒角規則?
走線夾角≥135°，避免直角輻射。
?電源與地線?
電源層與地層緊貼（間距≤0.2mm）。
關鍵元件旁加去耦電容。
二、進階規則
?3W規則?
平行信號線間距≥3倍線寬，高速信號（≥500MHz）需擴展*5W。
?20H規則?
電源層內縮20倍介質厚度，抑制邊沿效應。
?五-五規則?
時鐘頻率≥5MHz或上升時間＜5ns時，必須用多層板。
?地線回路規則?
信號線與其回路構成的環面積要盡可能小。
三、工藝規則
?阻焊開窗?
焊盤阻焊開口比焊盤大0.1mm（4mil）。
?過孔設計?
過孔距SMT焊盤＞25mil，或用蓋油工藝。
?測試點?
關鍵信號（電源/地）需設測試點。
四、高頻規則
?3-3-3原則?
模擬/數字電源間隔≥300mil，地平面對應分割間隙≤3mil。
?1-2-3原則?
4層板：信號-電源-地-信號；6層板：信號-地-信號-電源-地-信號。
