印刷電路板的剖制流程
發表時間：2023-07-31 00:00:00
陜西迅達盛電子科技有限公司成立于2018年7月。公司專注西安電路板生產加工,生產多種材料高精度 高密度、單、雙面、多層特殊材料混壓、特殊工藝的電路板,可為客戶pcb設計，抄板，代發器件以及焊接的配套服務。
工業流程
開料------鉆孔-----沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
雙面鍍金板制作流程:
開料------鉆孔-----沉銅----線路----圖電---鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝
多層錫板/沉金板制作流程:
開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-鑼邊—v割(有些板不需要)-----飛測----真空包裝
多層板鍍金板制作流程:
開料------內層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----鍍金----蝕刻----阻焊----字符-----鑼邊---v割---飛測---真空包裝
1、 拆除原板上的器件。
2、 將原板掃描，得到圖形文件。
3、 將表面層磨去，得到中間層。
4、 將中間層掃描，得到圖形文件。
5、 重復2-4步，直到所有層都處理完。
6、 利用專用軟件將圖形文件轉換為電氣關系文件---PCB圖。如果有合適的軟件，設計人員只需把圖形描一遍即可。
7、 檢查核對，完成設計
